多路测控温板设计任务书

1. 三路pid温度控制：

1.1 温度范围：温室~100°；

1.2 控温准确度：±0.3°；

1.3 温度波动度：±0.3°；

1.4 负载：电阻性加热带，24~36V，≥10A；

1.5 功率控制模式：占空比，脉冲宽度0.5~1秒；

1.6 在一个控制周期内，3路循环启动，以减少对电源的冲击；

1.7 开机自检功能；

1.8 硬件和控温回路实时监测和报警功能；

1.9 启动加热时，温度平稳上升，尽量不要“过冲”，10分钟左右达温即可；

1.10 在运行过程中，对温度控制灵敏反应迅速；；

1.11 每一路控温可考虑多点采样（3点）;

1.12 共分板与上位机串口通讯（232/485待定），并作为上位机的一个子程序，控制温度、校准值、实时修正量等参数均由上位机下达，并实时上传温度值。通讯协议和参数传输的方式待项目确定后详细沟通；

1.13 电源由主机提供。

2. 一路实时温度检测：

2.1 测温正确度≤0.2°；

2.2 在校准模式下可对每一路的控温误差进行校准；

2.3 实时上传测试温度，上传周期0.1~0.5秒；

3. 交付：

3.1 硬件：原理图、PCB图、元件表及3块样板；

3.2 程序：源代码

4. 要求：

4.1 有多年pid控温经验，并有成熟的温控产品上市

4.2 不得有知识产权纠纷

4.3 周期一个月左右